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日东波峰焊 日东回流焊 选择性波峰焊设备厂家_日东科技官网 13714780575 语言 English 首页 产品中心 回流焊 波峰焊 选择性波峰焊 垂直固化炉 隧道炉 IC固晶机 半导体烤箱 直线电机 SMT周边设备 关于我们 公司介绍 企业文化 发展历程 荣誉资质 应用案例 回流焊｜应用案例 波峰焊｜应用案例 选择性波峰焊｜应用案例 垂直固化炉｜应用案例 隧道炉｜应用案例 新闻资讯 公司新闻 展会活动 行业资讯 人力资源 员工活动 人才招聘 联系我们 联系方式 在线留言 阿里巴巴直购 EN 首页 产品中心 产品中心 回流焊 波峰焊 选择性波峰焊 垂直固化炉 隧道炉 IC固晶机 半导体烤箱 直线电机 SMT周边设备 关于我们 关于我们 公司介绍 企业文化 发展历程 荣誉资质 应用案例 应用案例 回流焊｜应用案例 波峰焊｜应用案例 选择性波峰焊｜应用案例 垂直固化炉｜应用案例 隧道炉｜应用案例 新闻资讯 新闻资讯 公司新闻 展会活动 行业资讯 人力资源 人力资源 员工活动 人才招聘 联系我们 联系我们 联系方式 在线留言 阿里巴巴直购 产品中心 专业工程师评估配置，提高客户良品率，降本增效稳定耐用 回流焊 波峰焊 选择性波峰焊 垂直固化炉 隧道炉 IC固晶机 半导体烤箱 回流焊UXT系列 型号：10/12温区｜单/双轨｜空气/氮气炉 高热能，热均衡，行业最低能耗；专利热风系统，热风对流传导更高效，热补偿更快；采用进口PLC程序控制器， 温度控制及曲线重复精度高；自带炉温实时监控系统，可以自动生成炉温曲线(选项)；数据可追溯， 上传MES系统。 回流焊炉SST系列 型号：8/10/12温区｜单/双轨｜空气/氮气炉 采用双面导轨并特殊硬化处理，坚固耐用，互换性高；采用不锈钢带挡边链条，防卡板，实用可靠；新型助焊剂回收系统，全模块化设计，维护保养方便快捷，减少维护时间及成本；专利热风系统，热风对流传导更高效，热补偿更快；全新炉膛结构设计，多层隔热，有效降低工作环境温度。 回流焊设备SER系列 型号：8/10/12温区｜单/双轨｜空气/氮气炉 模块式结构，便于清洁及维护；防导轨变形结构设计，运输稳定可靠，手动+电动调宽；前后回风设计，有效防止温区之间气流影响，保证温控精确；可选配全程充氮，多方位保护产品焊接品质；可选配氮气闭环控制系统，实现低耗氮量低成本生产。 半导体专用回流焊 型号：SEMI-08N｜SEMI-10N｜SEMI-13N 1、将印刷在凸点金属表面上的锡膏回流成球状，完成锡球与基板相结合焊接；2、在芯片贴片到集成电路板上后，将芯片和电路板连接在一起，实现芯片封装和集成电路生产制造。 Mini LED专用回流焊 型号：MINI-10N｜MINI-12N 单/双轨 针对Mini-LED的焊盘更小、锡膏量更少、芯片更小，对焊接设备的洁净度、温度均匀性等工艺参数有更高的要求。专用MINI系列高端热风焊接设备，采用航空发动机涡轮叶片和涡流技术热风系统及氮气加热技术，确保焊接高品质，高稳定性，满足业界对MINI焊接的高要求。 隧道式全程密封氮气波峰焊 型号：PERFECTFLOW350/450/610 PERFECTFLOW 系列隧道式全程密封氮气波峰焊，采用全球首创的焊接区域密封解决方案和创新的分段传输方案,完美地应对了焊接工艺角度灵活可调的需求,板底过板空间加大的需求，解决了常规隧道式波峰焊的分段输送卡板问题,使用操作维护不便等问题,将波峰焊接氮气保护工艺的应用效果发挥到极致，极大地提升了隧道式波峰焊设备性能和焊接工艺品质。 无铅波峰焊UXT系列 型号：UXT-350/450/610 波峰焊UXT系列以客户需求为导向， 采用模块化、数字化及人性化设计，在功能、性能、稳定性及可靠性、安全性、可维护性、易操作性及人性化方面具有良好的优越性，既为客户降低了运营成本，也为客户保质保量生产合格的产品提供了有力的保障，可谓波峰焊产品领域的“巅峰”之作，客户投资首选的“品牌产品”。 波峰焊机SST系列 型号：SST-350 SST系列是一款以满足客户需求为导向， 全面升级的波峰焊。增强型模块化、数字化和人性化设计，功能更完善，性能更先进，稳定性和可靠性进一步提高，操作维护性更便利，客户运营成本进一步下降。 波峰焊设备E-FLOW系列 型号：E-FLOW/450/610 运输系统：采用全新结构设计，使用耐磨材料，大大提升导轨的使用寿命；预热系统：优化微热风循环路径，温区内温度更均匀稳定；喷雾抽风系统：采用全新理念，分体式设计，维护保养，方便快捷；内置局部选择喷雾装置(选配)：是步进电机通过同步带及滚珠丝杆，直线导轨等作X和Y方向的运动来实现局部选择喷涂助焊剂。 波峰焊E-FLOW-Z系列 型号：E-FLOW-Z/450/610 喷雾外置，杜绝安全隐患，易维护、保养预热系统：采用高能效马达，热效率高运输系统：采用独特设计，运输平稳、杜绝抖爪喷雾抽风系统：采用上抽风下侧抽风+隔离风刀，最大限度杜绝异味溢岀抽烟罩系统：抽烟效率高，可增加防异物滴落设计，杜绝品质隐患 小型波峰焊ETS系列 型号：ETS-300 结构紧凑,占地面积小,节省场地PC+PLC控制系统红外预热,热效率高,温度均匀性好喷雾采用步进马达驱动,更加平稳可靠采用缩小容量锡炉,降低成本投入 单泵选择焊设备 型号：SUNFLOW 3/450 自主研发电磁泵，高精度喷雾喷头；链条与滚轮混合传动系统，轨道自动调宽系统；顶部热风预热，底部红外预热；支持在线/离线编程，每个焊点可独立设置焊接参数；全程显示焊接状态可扩展为双电磁泵选择焊 双泵选择性波峰焊 型号：SUNFLOW DS/450Z 双电磁泵设计，效率提升1倍；双锡炉独立升降；采用德国进口滴喷头，精度高；高效节能，顶尖品质；波峰高度稳定，极低的维修率；全程显示焊接状态，双焊接喷嘴间距自动调整。 小型选择性波峰焊 型号：SUNFLOW FS/450 集成喷雾/预热/焊接功能；自主研发电磁泵，波峰稳定；焊接过程实时监控，过程记录；紧凑型设计，占地面积小，节能，换线快。 在线式独立焊接机 型号：SUNFLOW S 自主研发电磁泵；采用滚轮输送系统增大焊接空间；模块化设计，易维护；全程显示焊接状态； 多模块组合式选择性波峰焊 型号：SUNFLOW 3-450II / SUNFLOW DS-450II 模块化设计，可根据需求灵活扩展一体化控制不同的焊接位可选用不同规格的焊接喷嘴高效率、高产能 垂直固化炉 SVR系列 型号：SVR-200/300/400 在线式垂直回流烤炉，结构紧凑，占地面积小，最大限度的节省了厂房空间；生产效率高，远远高于传统的固化烤炉，特别是对于要求在炉内烘烤时间长的产品，可有效的提升产能。 垂直炉 SVR-V系列 型号：SVR-200-V｜SVR-300-V｜SVR-400-V SVR-V系列在线式垂直固化炉,整机设计全新升级,更加人性化。采用分段加热、独立温控，加热更高效,控温更精准。运输系统稳定可靠,操作维护便捷。全自动进出产品,智能化生产，生产效率高。设备体积小,有效缩短产线长度。SVR-V系列垂直固化炉对于长板的固化应用优势更加明显,可容纳长达1200mm的产品。可定制百级、千级、万级高洁净度设备，满足无尘生产工艺要求。 隧道炉 型号：SHR-01L 力骨式网带输送方式，可应对多种形式的产品输送，特别适合体积小、数量多的产品生产需求，产品可灵活排布在网带上，设备可配合自动化上下料机构使用。 高温隧道炉 型号：SHR-01K 宽板重载链+导轨输送方式，运载能力更强，适用较重负载；运输宽度可兼容，使用更加灵活，可满足多种尺寸产品的固化需求；出入口可选配移载接驳，提升炉膛使用效率，满足多种复杂上下料工艺； 在线式隧道炉 型号：SHR-01G 采用耐磨导轨，坚固耐用，互换性高；导轨宽度可调节，满足多种产品尺寸；采用不锈钢带挡边链条，防卡板，实用可靠；可选多轨道输送，满足不同工艺需求； 隧道式高温炉 型号：SHR-01Z 重载工业链+导轨输送方式，运行磨损更小，使用寿命长，更稳定可靠；料框(载具)可差异设计，使用灵活，满足多种复杂上下料工艺； 烘干隧道炉 型号：SHR-01B 定制不锈钢托板链条+导轨输送方式，耐磨性好，寿命长，运转稳定；运输多通道设计，极大的拓展炉内产品容量，产能大；可配置出入口多通道接驳，可实现自动上下料，减少人工成本； 预烧结贴合机 型号：SDB200 预烧结贴合机面向功率半导体芯片贴装市场，配备功能更加强大的BONDHEAD系统，除了高精度贴合功能外，还具备保压、加热功能。配合高精度的加热系统，实现电子元器件的预烧结贴合。 芯片贴片机 型号：CBD2200 EVO 有高速、精确的固晶能力±10um@3σ;生产效率高，低成本投入；多芯片处理能力高，支持16种不同型号的芯片贴装；高灵活性，可支持多种载体作业；可在不同平面高度作业，支持深腔作业；模块化平台设计，外观小、占地小。 固晶贴合机 型号：CBD2200 专用型高精度固晶贴合机，应对多品种小批量的贴装产品。可自动切换多种贴合头，快速实现多种芯片不同参数的贴装。 芯片贴合机 型号：WBD2200 PLUS 通用型高精度芯片贴合机，应对大批量wafer上料的贴装产品，适用于SIP封装、Memory Stack Die（存储芯片堆叠）、CMOS 、MEMS等工艺。 IC贴合机 型号：WBD2200 IC 贴合机用于多种芯片贴合，搭载成熟技术应用平台，设备通过新的视觉系统和热 补偿算法，提供更高精度，通过新的图像处理单元和架构，达到更高速度。 半导体烤箱SEO系列 型号：SEO-100N 半导体充氮烤箱通用性强，具有高稳定性和高性能，采用高容量水平空气再循环系统，采用专有的腔室结构和密封技术，具有出色的气密性和温度均匀性，满足半导体产品高性能要求。此烤箱适用于固化半导体晶圆、IC封装（铜基板，银胶，硅胶，环氧树脂）、玻璃基板等产品烘烤。 快速固化烤箱 型号：SEO-600N 快速固化烤箱SE0-600N采用模块化设计，集成自动化控温，氮气保护，缓冲冷却，自动化上下料等多重功能。通过特定的温度控制，氮气控制，自动化操作，完成贴合设备后段的工艺制程，主要用于半导封装过程中的固化与粘接工艺。 SMT智能装备解决方案 为客户提供销售、安装、技术培训及工艺指导的自动化全套解决方案 Provide customers with a complete set of automation solutions for sales, installation, technical training and process guidance --> 关于我们 40余年专注SMT设备研发生产，深圳装备工业SMT细分领域“龙头企业” since 1984 1984年成立于香港，1999年在深圳建立工业园 2000年在香港上市（股票代码0365.HK） 是芯成科技控股旗下核心企业 日东科技配备了现代化的产业园和先进的研发实验设施，具有雄厚的研发、设计、生产、自动化、信息化装备制造的系统集成能力，销售网络遍布全球。与清华大学、香港中文大学、香港科技大学、哈尔滨工业大学达成技术战略合作，研发实力达到国内外先进水平。 了解更多 品牌优势 40年产业链资源优势，可为客户提供SMT全套解决方案，是行业专业能力与口碑品质的代名词。 技术优势 与多所大学高校技术战略合作，研发实力达到国内外先进水平，获得100+项专利及软件著作。 产品优势 超长使用寿命；超低能耗成本；强悍稳定性能；模块化设计运维简便；重磅奖项专利技术品质见证； 服务优势 售前、售中、售后，24小时随叫随到，选购指导、技术培训、远程上门支持，终身免费软件升级。 新闻资讯 关注日东科技，把脉行业动态 2024-09-03 日东科技“双缸异步选择性波峰焊”全新升级上市！ 日东科技“双缸异步选择性波峰焊”全新升级上市，Z轴独立控制，可安装不同型号的喷嘴，兼容性更好。既可异步控制，也可同步控制，灵活性更强！还可选配双缸双模组高产能方案，让您同时拥有高效率和灵活性！标准配置：喷雾+预热+焊接（双缸）喷雾模块采用微孔滴喷嘴，130um直径，喷射范围2~8mm。伺服电机运动控制，点对点式喷射，大量节约助焊剂使用，喷射精度±0.25mm。标配喷嘴防堵检测、自动清洗功能。预热模块预热模块由底部预... 查看详情>> 公司新闻 更多 > 无畏炮火坚守岗位 万里归途见证真情——日东科技领导亲自迎接以色列战区归国员工 2025-06-20 日东科技商城小程序上线啦！ 2024-12-31 日东科技助力广工大跑团竞跑深圳马拉松，共享绿色健康生活！ 2024-12-03 趣味竞技显才能，日东群英展雄风——首届福商杯趣味运动会 2024-11-19 育才树人，辅弼共兴——组织增长之打造左膀右臂专题培训 2024-11-11 展会活动 更多 > 日东科技上海NEPCON CHINA 2025圆满收官 2025-04-25 日东科技亮相俄罗斯ExpoElectronica展 2025-04-22 2025匈牙利电子展圆满结束 2025-04-11 日东科技2025慕尼黑上海电子生产设备展圆满收官 | 创新赋能智造，共启精密焊接新篇章！ 2025-03-29 日东闪耀NEPCON 智造创新大会-高增长行业主题苏州站 2025-03-14 行业资讯 更多 > 日东科技波峰焊设备发展历程 2024-08-09 FPC快速烘烤设备介绍 2024-07-15 普通波峰焊和选择性波峰焊分别适用于什么场景 2024-05-22 回流焊应该选几个温区？ 2024-04-19 半导体烤箱烘烤芯片的关键步骤与注意事项 2024-04-07 合作伙伴 已服务客户超过3000多家，覆盖全球500强知名企业 在线咨询 13714780575 --> 前台电话 0755-27330313 销售电话 0755-33371695 售后电话 400-6111-260 产品中心 回流焊 波峰焊 选择性波峰焊 垂直固化炉 隧道炉 IC固晶机 半导体烤箱 直线电机 SMT周边设备 关于我们 公司介绍 企业文化 发展历程 荣誉资质 应用案例 回流焊｜应用案例 波峰焊｜应用案例 选择性波峰焊｜应用案例 垂直固化炉｜应用案例 隧道炉｜应用案例 新闻资讯 公司新闻 展会活动 行业资讯 人力资源 员工活动 人才招聘 阿里巴巴直购 关注我们 商城扫码直购真货源，更实惠 热门搜索： 友情链接： 日东智能装备科技（深圳）有限公司 粤ICP备18007115号 网站地图 免责申明 首页 产品 电话咨询

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